TRAINING
版图设计培训服务
覆盖先进工艺进修、版图设计系统学习与高校师资培养，课程涵盖芯片设计全流程
FinFET 先进工艺版图设计培训
面向有经验工程师的先进工艺深度进修 · 四个班型：工艺基础 → 工具与规则 → 标准单元与验证 → OP/BG项目 → 企业交付
⚡
FinFET工艺、PDK与器件版图基础
- FinFET工艺发展与器件结构
- CMOS/BCD对比与设计规则
- PDK库与设计环境配置
- MOS/Dummy/Guard Ring实操
🛠
标准单元设计与物理验证
- FinFET标准单元设计方法
- Dec2to4逻辑单元版图
- DRC/LVS规则与Calibre验证
- 常见错误改错练习
🎯
OP模拟版图项目实战
- OP电路与版图结构
- Floorplan与关键器件匹配
- 连线策略与寄生控制
- PEX与后仿真分析
🏆
BG项目、可靠性与项目交付
- BG电路结构与版图设计
- BG验证与EMIR可靠性
- 企业项目交付规范
- 结课考核与成果展示
💡
2 天认知班
（涉及2个模块）
- 芯片设计行业与岗位全景认知
- 课程体系规划与教学框架搭建
- 实验教学演示与实施方案设计
- 不以个人熟练绘图为目标
🔧
5 天进阶班
（涉及3个模块）
- 基础实验环境搭建与配置
- 标准单元版图设计实操
- 学生实验指导方法与技巧
- 常见问题答疑与教学示范
👨🏫
14 天高阶班
（涉及4个模块）
- 完整课程体系设计与开发
- 实验项目设计与评分标准制定
- 教学方法与课堂管理实战
- 试讲评估与反馈改进
学生版图设计培训
从工艺基础到芯片封装的完整版图设计系统学习 · 共33天
💻
基础工具与半导体器件入门
- 集成电路概念与Linux基础
- GVIM文本编辑工具操作
- PN结理论知识
- 基础工具与PN结模块总结
⚡
CMOS工艺、PDK与设计规则
- CMOS工艺基础理论
- LOCOS/STI隔离工艺
- PDK结构与使用
- 工艺规则与模块总结
🛠
EDA工具与基础版图实操
- Virtuoso版图工具详解
- XL/Display/Bindkey配置
- Calibre DRC/LVS验证
- PCell与标准单元/OSC版图
🎯
版图匹配、OP设计与模拟版图核心
- 版图匹配概念与器件匹配
- OP版图实例分析（12讲）
- 二级效应与寄生效应
- 天线效应与闩锁效应
🔒
Bandgap、ESD与可靠性
- BG电路分析与Floorplan
- BG版图匹配实操
- ESD版图设计（5讲）
- BOAC与模拟版图技巧
🏆
功率管、TOP版图与芯片封装
- 功率管版图设计（4讲）
- TOP版图规范与实例分析
- TOP Layout Checklist
- 芯片封装与全流程复盘
企业版图设计培训
从工艺基础到芯片封装的完整版图设计系统学习 · 共33天
💻
基础工具与半导体器件入门
- 集成电路概念与Linux基础
- GVIM文本编辑工具操作
- PN结理论知识
- 基础工具与PN结模块总结
⚡
CMOS工艺、PDK与设计规则
- CMOS工艺基础理论
- LOCOS/STI隔离工艺
- PDK结构与使用
- 工艺规则与模块总结
🛠
EDA工具与基础版图实操
- Virtuoso版图工具详解
- XL/Display/Bindkey配置
- Calibre DRC/LVS验证
- PCell与标准单元/OSC版图
🎯
版图匹配、OP设计与模拟版图核心
- 版图匹配概念与器件匹配
- OP版图实例分析（12讲）
- 二级效应与寄生效应
- 天线效应与闩锁效应
🔒
Bandgap、ESD与可靠性
- BG电路分析与Floorplan
- BG版图匹配实操
- ESD版图设计（5讲）
- BOAC与模拟版图技巧
🏆
功率管、TOP版图与芯片封装
- 功率管版图设计（4讲）
- TOP版图规范与实例分析
- TOP Layout Checklist
- 芯片封装与全流程复盘
