产教融合

以企业需求为导向,推动教育链与产业链深度融合

产教融合服务内容

为高校提供一体化产教融合服务,直击芯片人才培养七大痛点

服务:教学底座 · 科研环境 · 课程资源 · AI智能调度 · 全链路协同
解决:师资经验不足 · EDA环境难搭 · 学生差异大 · 资源难统一 · 多平台分散 · 批改负担重 · 科研算力不足
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版图设计培训服务

面向工程师、学生与高校教师的分层分类版图培训,覆盖芯片设计全流程

班型:FinFET先进工艺进修(10天)· 学生版图系统培训(33天)· 高校师资培训(2/5/14天)· 企业版图系统培训(33天)
主线:工艺与PDK · 标准单元与验证 · OP/BG模拟版图 · 可靠性与TOP封装 · 课程开发与试讲
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